乐动体育平台app下载公司致力于高性能、低功耗集成电路芯片的设计、销售与服务
确保乐动体育平台app下载芯片在手册官宣温度范围内启动、运行即可(严格禁止短时超出应用)。
界面材料长时间高温状态,导热系数逐渐衰减,故需依据产品应用工况进行选择。
● 无更换条件(偏远地区或无人值守)产品:选用相变界面垫(如ThermflowT725,无干化现象);
● 良好更换条件:可选用市场常见导热硅脂即可(无需含银,0.1~0.15mm厚度是否含银热阻无明显变化)。
芯片封装到主板应用底部球栅阵列经过两次高温融化-冷却固化,自然形成。
● BGA初始设计尺寸为0.6mm锡球,在Solderball(锡球)向Substrate(芯片基板PCB)结合需要经过融化-冷却过程,在此过程锡球会根据基板开窗尺寸(此尺寸同样存在公差)和当下工艺条件(类似SMT高温炉焊接温度曲线)重新形成一个锡球,此锡球尺寸控制在手册中给定公差范围内;
● 芯片应用在客户主板上的外壳高度也同样取决于客户SMT高温炉温度曲线条件,依据焊接时芯片重力作用自然形成最终焊接高度;
● 此公差只对无弹簧安装螺钉产生影响,可通过选用2mm导热硅胶垫(厚度压缩量25%)抵消影响。
散热器安装压力不可高于给定值,特别注意机械安装会引起客户主板PCB翘曲变形,表贴器件脱焊,PCB内层线断路,根据IPC-A-600G 第2.11标准SMT贴装印制板扭曲和弓曲标准为不大于0.75%,其它类型的板为不大于1.5%,同时会造成芯片与散热器从面接触转化为线接触,造成散热不良。避免此情况需增加反向安装板t≥2.5mm或有效外壳支撑柱。
● FT-2000/4:60Kg(无壳裸Die)、75Kg(带壳)
无风扇设计对整机解热能力要求严苛:
● 建立芯片到整机外壳低热组通路,利用整机进行散热;
● 外壳强度足够保证安装公差的情况下,热阻通路方向向上,有利于自然对流换热;
● 整机不可堆叠放置运行。
1、降频阈值设定:不大于芯片容许运行最大结温(低于下电阈值);
2、下电阈值设定:不大于芯片容许运行最大结温。
2014-2021 © 乐动体育平台app下载|首页(欢迎你) 湘ICP备2022010272号